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异形切割是什么全体屏为什么要采用异形切割工

时间:2019-11-05 11:45 来源:未知 编辑:admin

核心提示

屏幕切割之后,需要将屏幕周边以钻石铣刀精细打磨,才能呈现出有别于四边形的外观。而屏幕打磨工艺无一处不是经验与技术的累积,需精准掌握铣刀压力、转速、进刀角度、刀型设...

  

异形切割是什么全体屏为什么要采用异形切割工

  

异形切割是什么全体屏为什么要采用异形切割工

  屏幕切割之后,需要将屏幕周边以钻石铣刀精细打磨,才能呈现出有别于四边形的外观。而屏幕打磨工艺无一处不是经验与技术的累积,需精准掌握铣刀压力、转速、进刀角度、刀型设计与打磨路径,才能让仅有0.3mm的屏幕在强力打磨下达到切断面平整不破片的效果。

  窄边框、高屏占比可以实现更好的显示效果,所以窄边框一直是手机外观创新的重点。但是此前的窄边框一直是在尽力缩窄左右边框,而避开缩窄上下边框。因为缩窄左右边框,仅仅只需改进手机面板的布线设计和点胶,而缩窄上下边框则难度较大,需要对整个手机的正面部件全部重新设计。目前,也只有最近发布的vivo NEX做到了高达91.23%的屏占比,以及可升降的前镜头。而且,如果随着手机显示区域的增大,显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也就越来越近,这就容易造成破损,因此,全面屏使用异形切割技术显得尤其重要。

  OLED与LCD面板种类不同,其异形切割难度也大有不同。对于国产手机而言,也只有华为传将使用OLED屏幕,所以带有玻璃基板的LCD屏幕仍然是主流的选择,这将令异形切割的难度增大。

  当前的异形切割方案主要有刀轮切割,激光切割及CNC研磨。由于国内手机厂商大多都是采用LCD方案,而对于LCD屏幕的异形切割方案是刀轮切割和激光切割。

  众所周知,LCD不能自发光,需要依靠背光源发光。把LCD的背景设为全黑,如果做工质量好,整个屏幕都是均匀的黑色,有些LCD由于外框封装的不严,边缘会比中间亮一点。

  异形屏切割的核心在于对屏幕顶端进行开孔(或者开U型槽)。因为这需要在保证精度的同时需要突破良率的限制,更重要的是保证显示效果不受影响。为达到客户异形全面屏良好的观感和使用体验,必须先在以精工钻石铣刀在0.3mm玻璃上打磨弧角,然后用CNC精雕细琢,从而保证任何一块切割的良率与精度。同时异形全面屏和传统的像素设计也不同,每一颗像素都必须重新精密设计,异型屏幕弧形槽区域Gate 电极信号两端分别驱动,高度精密同步算法。

  全面屏手机一般来是指屏占比达到80%以上的手机,当下,手机最佳尺寸已经最大化,显示区域面积的增大,压缩了其他配件的布局空间。全面屏并不是横空出世的全新概念,而是窄边框这一设计理念达到极致的必然结果。

  “异形切割”是根据不同需要对屏幕进行R角切割、U型开槽切割、C角切割等。其目的主要有两方面:一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割,同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强,以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割,为前置摄像头,距离传感器,受话器等元件预留空间。

  传统的手机屏幕显示比为16:9,呈长方形,四个角边框为直角,而机身上要放置前置摄像头,距离传感器,受话器等元件,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。而18:9的全面屏手机的屏占比一般都会大于80%,屏幕边缘会将会非常贴近手机机身。

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  刀轮切割属于机械加工,不会出现高温带来的框边黄化与热点缺口等问题,但易破坏玻璃的应力特性,且工序复杂而良率还较低,不适用于精细的玻璃、蓝宝石等材料的加工。

  激光切割利用高功率密度激光束照射来切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,而且能接触高速气流吹除熔融物质,随着光束对材料的移动,形成切缝。具有切割尺寸精度高、切口无毛刺、切缝不变形、切割速度快而且加工形状还不受限制等特点,当然相对而言成本也很高。因此,综合来看,激光切割技术有望成为异形切割领域的主流切割技术。

  再者就是,液晶显示器的漏光问题,严格来说,液晶显示器的漏光问题无法避免,只不过程度的问题。低档显示器可能会比较明显,高档的就很少有明显的漏光。

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